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Back-End 백엔드(후위)

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Back-End 백엔드(후위)

반도체 제조를 참조하면, 양산의 패키지 조립 및 테스트 단계로 고온 검사 및 환경 테스트 기능이 포함되어 있다.

Backlighting 배면광

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Backlighting 배면광

낮은 수준의 주변광 조건에서 평면 디스플레이를 더욱 읽기 용이하게 만드는데 사용하는 기술. 가장 보편적으로 사용하는 배면광의 유형은 LED, EL(전자 발광) 또는 CCFL(냉음극 형광)이다.

Band gap 대역 갭

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Band gap 대역 갭

원자가 밴드 상단과 전도대 바닥 사이의 에너지 분리.

Band pass filter 대역 여과기 필터

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Band pass filter 대역 여과기 필터

Band Pass Filter에는 전송된 특정 센터 주파수와 대역폭이 있다. 대역 통과 범위 보다 높거나 낮은 주파수 범위는 차단되거나 있거나 크게 약화된다.

Band 대역

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Band 대역

거의 연속적일 정도로 에너지 공간이 매우 조밀한 고체를 통해 각각 위치를 옮긴 궤도의 집합.

Beam divergence (FWHM parallel to pn junction) 빔확산(pn 접합과 평행인 FWHM)

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Beam divergence (FWHM parallel to pn junction) 빔확산(pn 접합과 평행인 FWHM)

광 조리개(또는 점광원)으로부터 거리가 있는 전자기 빔의 빔 직경이 늘어난 각도.

BEF (Brightness Enhancement Film) 밝기 강화 필름

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BEF (Brightness Enhancement Film) 밝기 강화 필름

시청자에게 최대의 밝기를 제공할 목적으로 조명의 출구각을 제어하기 위해 프리즘 구조를 사용하는 LCD 화면의 필름.

BEOL (Back End Of Line) 라인 백엔드

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BEOL (Back End Of Line) 라인 백엔드

능동 소자(트랜지스터, 저항 등)가 웨이퍼 상에서 와이어로 상호 연결되는 IC(집적 회로) 조립 과정 단계. 여기에는 개별 IC(집적 회로) 칩 단위로 분리하는 웨이퍼 다이싱 공정뿐만 아니라 접점, 절연체, 금속 레벨 그리고 칩에서 패키지까지 연결을 위한 본딩부 공정이 포함되어 있다.

Bias Control 바이어스 제어

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Bias Control 바이어스 제어

전기 바이어스는 보통 실제 신호에 중첩된 전압이나 전류이다. 제어 기기는 이러한 전류나 전압을 규제한다.

Biasing 바이어싱

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Biasing 바이어싱

전압을 인가하는 것으로서 이것은 보통 LED 같은 소자의 전기 및 광 출력을 변경하기 위해 실행된다.

Bias 바이어스

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Bias 바이어스

극성을 고려하면서 전기 소자의 전극에 적용된 전압.

Bin (binning) 빈(비닝)

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Bin (binning) 빈(비닝)

LED를 상이하면서도 세밀한 단계의 등급으로 분류하는 것을 비닝으로 정의한다. LED는 밝기, 색좌표나 순전압(Vf) 같은 특성에 따라 분류하거나 비닝하지만 범용 기준이 없다. 동일한 배치의 LED들 조차도 특성이 다양하기에 특성에 따라 분류되어야 한다.

Bipolar transistor 바이폴러 트랜지스터

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Bipolar transistor 바이폴러 트랜지스터

그의 기능이 전류를 증폭하거나 교체하는 두 개의PN-접합에 의해 형성된 능동 반도체 소자. 바이폴러 트랜지스터에 있는 세 가지 섹션: 에미터, 베이스 및 콜렉터.

Bipolar 바이폴러

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Bipolar 바이폴러

정공과 전자가 대전입자로 작용하는 반도체 소자의 한 부류. PN-접합 전체에 전류를 전달하는 소자는 어떤 것이든 바이폴러 디바이스이다.

Bit 비트

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Bit 비트

컴퓨터가 인식하는 가장 작은 정보 단위인 2진 숫자(1 또는 0). 2진법에서 두 가지 상태를 나타내기 위해 사용. 8비트는 1바이트와 동일.

Black package 블랙 패키지

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Black package 블랙 패키지

블랙 패키지 LED는 화이트 펜던트로서 전광판 적용이나 가변 메시지 신호를 위해 더 높은 수준의 대비효과와 더 낮은 수준의 반사 효과를 제공한다.

BLUs (Backlight units) 배면광 단위

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BLUs (Backlight units) 배면광 단위

엣지나 다이렉트/풀 원리(엣지=LCD 판의 측면에 고정된 LED, 다이렉트/풀=LED로 조명된 LED 완성 화면 뒷면)를 사용한 LCD(액정 디스플레이) 배면광 용 모듈.

Bonded Wafer 본드형 웨이퍼

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Bonded Wafer 본드형 웨이퍼

2개의 개별 실리콘 기판의 산화표면을 함께 (고온에서) 녹여 형성된 전기절연체로 격리된 복합 기판.

Bonding 본딩

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Bonding 본딩

패키지 리드에서 칩(또는 다이) 본딩 패드까지 선을 연결하는 공정. 조립 공정의 한 부분. 작은 직경의 금이나 알루미늄 선을 열과 초음파 에너지를 결합하여 패드 영역에 접착한다.

Breakdown voltage (VBR) 항복 전압

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Breakdown voltage (VBR) 항복 전압

이것을 초과할 경우 역전류가 매우 가파르게 상승하게 되는 전압.

Brightness 밝기

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Brightness 밝기

자극이 강하고 약하게 느껴지는 정도를 나타내거나 방출되는 빛의 양이 많고 적은 정도를 나타내는 시감각 속성에 대한 포괄적인 용어이다. 밝기는 휘도, 조도 등과 같은 어떤 특정한 광계측 기준이 아니므로cd/m2, lux 등의 광측정 단위와 함께 사용해서는 안된다.

Buck/boost regulator (converter) 벅/부스트 조절기 (컨버터)

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Buck/boost regulator (converter) 벅/부스트 조절기 (컨버터)

출력 전압이 입력 전압에 비해 더 높거나(부스트) 더 적은(버) 전원 컨버터.

Bypass capacitor 측로 축전기

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Bypass capacitor 측로 축전기

전원 공급장치에서 소음을 제거하거나 줄이기 위해 아날로그 시스템에 사용되는 축전기.