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IC (Integrated Circuit) 집적 회로

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IC (Integrated Circuit) 집적 회로

단일의 실리콘 칩 패키지에 구현된 하나의 완전한 전자 회로이다.

ICMOVPE (International Conference on Metalorganic Vapor Phase Epitaxy) : MOVPE에 대한 국제 회의

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ICMOVPE (International Conference on Metalorganic Vapor Phase Epitaxy) : MOVPE에 대한 국제 회의

MOVPE와 관련된 합성 반도체 기술의 최신 발전에 전적으로 관여 및 기여하는 단체이다.

IEC (International Electrotechnical Commission)

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IEC (International Electrotechnical Commission

국제 전자기술 위원회는 모든 전자, 전기 및 관련 기술에 대한 국제 표준을 공표하는 표준 단체이다.

Illuminated Legend Display

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Illuminated Legend Display

정보를 반투명 표면에 각인시키고 백라이트에 의해 조명되는 디스플레이.

IMPATT (Impact Ionization Avalanche Transit Time)

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IMPATT (Impact Ionization Avalanche Transit Time)

PIN 구조와 같은 다이오드이며, 항복현상 (breakdown)은 RF 진동에 의해 발생한다.

IMS (Insulated Metal Substrate) 절연 금속 기판

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IMS (Insulated Metal Substrate) 절연 금속 기판

LED내에서 전기적 연결과 방열의 역할을 동시에 하는 금속 기판의 일종. IMS는 얇은 유전체 와 구리막으로 덮여있는 금속(대부분 Aluminium)의 형태를 띠며, 구리로 덮여 있는 면으로만 통전된다. IMS는 기존 PCB와 비교하여 방열특성이 우수한 장점이 있다.

Incandescent Light 백열광

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Incandescent Light 백열광

전압이 인가될 때 금속 필라멘트에서 발광하는 가스 충전(아르곤)식 전구이다. 즉, 일반적인 전구.

Indirect Band Gap 간접 밴드 갭

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Indirect Band Gap 간접 밴드 갭

간접 밴드 갭을 갖춘 반도체는 conduction band의 최소 에너지를 가지는 부분에서 valence band로 전자를 이동시키기 위해 전자 모멘텀의 변화를 필요로 한다.

Indium-Gallium-Nitride (InGaN) 인듐-갈륨-질산

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Indium-Gallium-Nitride (InGaN) 인듐-갈륨-질산

청색(460nm)에서 참그린(528nm)까지의 LED 컬러와 백색 같은 형광체 기반의 컬러(3250K 또는 5600K)를 생산하는데 사용되는 갈륨 질소와 인듐 질소로 만들어진 반도체 소재이다.

Infrared Light 적외선

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Infrared Light 적외선

파장이 700nm에서 1000nm사이에 해당하는 전자기파이다.

Infrared Radiation 적외선 복사

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Infrared Radiation 적외선 복사

적외선에 해당하는 전자기파의 복사 현상을 말한다.

InGaAlP (AlGalnP, AllnGap, InGaAIP)

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InGaAlP (AlGalnP, AllnGap, InGaAIP) (indium gallium aluminium phosphide) 인듐 갈륨 알루미늄 인

청색(430nm)에서 녹색(555nm)사이 빛 또는  형광체 기반의 백색(4,500k~6,500k 범위)의 색을 내기 위한 발광 다이오드와 다이오드 레이저의 제조에 사용되는 반도체 소재이다.

InP

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InP

인듐-인 화합물.

Insulator 절연체

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Insulator 절연체

낮은 전기 전도성을 가진 소재. 전자로 거의 완벽하게 채워져 낮은 에너지 valence band를 가지면서도 전자가 거의 없어서 높은 conduction band를 가지기 때문에 에너지 갭이 매우 크며, 이 때문에 전자의 이동이 거의 일어나지 않는다.

Integrated Circuit (IC) 집적 회로

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Integrated Circuit (IC) 집적 회로

평방 센티미터당 수천 또는 수백만 회로 요소를 포함하고 있는 단일 반도체 칩 또는 웨이퍼이다.

Integrator 통합기

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Integrator 통합기

입력 신호를 통합하고 회로 주파수가 독립성을 가지도록 특수 작용 증폭기.

Interface Pads 인터페이스 패드

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Interface Pads 인터페이스 패드

칩과 방열판 사이의 열전달 경로로 사용된다.

Interstitial 인터스티셜

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Interstitial 인터스티셜

제로 차원의 결함으로서 3차원의 원자 배열에서 정공을 차지하는 원자를 지칭한다.

Intrinsic Concentration 진성 농도

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Intrinsic Concentration 진성 농도

반도체내 전자-정공 페어의 열 생성으로 인해 발생된  소수 캐리어의 수를 말한다.

Intrinsic Semiconductors 진성 반도체

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Intrinsic Semiconductors 진성 반도체

순수한 반도체 소재.

Ionization 이온화

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Ionization 이온화

강력한 전압이 인가되면서  원자에 속박되어 있던 전자가 뛰쳐나와 양이온과 자유전자로 분리되는 현상이다.

IR

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IR

적외선

IRED (Infrared Light Emitting Diode) 적외선 발광 다이오드

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IRED (Infrared Light Emitting Diode) 적외선 발광 다이오드

CCTV(폐쇄 회로 텔레비전)나 기타 야광 투사 시스템에서 사용하기 위해 780nm 이상의 비가시광 범위의 파장을 발광하는 LED이다.

IR Reflow 적외선 리플로

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IR Reflow 적외선 리플로

본디드 솔더판을 적외선 열로 녹이는 SMD 부품 용 오븐 기반의 솔더링 공정을 말한다.

IR Solderable 적외선 땜질

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IR Solderable 적외선 땜질

적외선 리플로 공정을 사용하여 PCB에 전기적인 결합을 시킬 수 있는 SMD 부품.

ISO

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ISO

국제 표준 기구

Isolation Diffusion 분리 확산

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Isolation Diffusion 분리 확산

동일 웨이퍼 내의 다른 디바이스를 분리하기 위해 PN접합을 만들어 넣는 것으로 역방향 바이어스를 걸리도록 하여 전류 흐름을 차단한다.

Isolation 절연

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Isolation 절연

집적 회로 구역 사이에서 전기적으로 분리시키는 것이다.

Isotropic 등방성 매질

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Isotropic 등방성 매질

모든 방향으로 동일한 물성을 갖는 소재이다.

IST (Intelligent Transportation Systems)

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IST (Intelligent Transportation Systems)

센서나 통신기기를 이용하여 자동차 내외부의 환경을 탐지하거나 도로망 정보를 이용한 자동 항법을 가능하게 하는 시스템이다. 자동 항법 뿐만 아니라, 운전자가 순간적으로 발생하는 위험 상황에 대한 경고를 알려 주는 등의 사고 방지 시스템으로도 활용된다.

ITO (Indium Tin Oxide) 인듐-산화주석

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ITO (Indium Tin Oxide) 인듐-산화주석

기존 인듐 산화물(In2O3) 또한 도전성을 가지고 있으나, 이것에 산화주석 (SnO2)을 10%이내로 첨가하여 더욱 더 도전성을 높인 것을 말한다. 광학적으로 투명한 전극을 형성하기 위해 사용된다.